ЖОҒАРЫ ЖЫЛДАМДЫҚ ЩЕТЕКСІЗ ҚОҚМАЛТЫҢ ЭҚК оңтайландыруы

1. ЭМС себептері және қорғаныс шаралары

Жоғары жылдамдықты щеткасыз қозғалтқыштарда EMC проблемалары көбінесе бүкіл жобаның назары мен қиындығы болып табылады, ал бүкіл ЭМҮ оңтайландыру процесі көп уақытты алады.Сондықтан алдымен ЭМҮ стандарттан асып кету себептерін және сәйкес оңтайландыру әдістерін дұрыс тануымыз керек.

EMC оңтайландыру негізінен үш бағыттан басталады:

• Кедергі көзін жақсартыңыз

Жоғары жылдамдықты щеткасыз қозғалтқыштарды басқару кезінде кедергінің ең маңызды көзі MOS және IGBT сияқты коммутациялық құрылғылардан тұратын жетек тізбегі болып табылады.Жоғары жылдамдықты қозғалтқыштың өнімділігіне әсер етпей, MCU тасымалдаушы жиілігін азайту, коммутациялық түтіктің ауысу жылдамдығын азайту және сәйкес параметрлері бар коммутациялық түтікшені таңдау EMC кедергісін тиімді төмендетуі мүмкін.

• Кедергі көзінің қосылу жолын азайту

PCBA маршрутизациясы мен орналасуын оңтайландыру EMC тиімді жақсартуы мүмкін, ал желілерді бір-біріне қосу үлкен кедергі тудырады.Әсіресе жоғары жиілікті сигнал желілері үшін ілмектер мен антенналарды құрайтын іздерден аулақ болуға тырысыңыз.Қажет болса, муфтаны азайту үшін қорғаныс қабатын көбейтуге болады.

• Кедергілерді блоктау құралдары

ЭМҮ жақсартуда ең жиі қолданылатын индуктивтіліктер мен конденсаторлардың әртүрлі түрлері болып табылады және әртүрлі кедергілер үшін қолайлы параметрлер таңдалады.Y конденсаторы мен жалпы режимнің индуктивтілігі жалпы режимдегі кедергілер үшін, ал X конденсаторы дифференциалды режимдегі кедергілер үшін.Индуктивті магниттік сақина сонымен қатар жоғары жиілікті магниттік сақинаға және төмен жиілікті магниттік сақинаға бөлінеді және қажет болған жағдайда бір уақытта екі түрлі индуктивтілікті қосу қажет.

2. EMC оңтайландыру жағдайы

Біздің компанияның 100 000 айн/мин щеткасыз қозғалтқышының EMC оңтайландыруында мұнда барлығына пайдалы болатын кейбір негізгі ойлар бар.

Қозғалтқышты жүз мың айналымның жоғары жылдамдығына жеткізу үшін бастапқы тасымалдаушы жиілігі 40 кГц-ке орнатылады, бұл басқа қозғалтқыштардан екі есе жоғары.Бұл жағдайда басқа оңтайландыру әдістері ЭМҮ тиімді жақсарта алмады.Жиілік 30KHZ дейін азаяды және MOS ауысу уақытының саны айтарлықтай жақсарғанға дейін 1/3-ке азаяды.Сонымен қатар, MOS кері диодының Trr (кері қалпына келтіру уақыты) ЭМҮ-ге әсер ететіні анықталды және кері қалпына келтіру уақыты жылдамырақ MOS таңдалды.Сынақ деректері төмендегі суретте көрсетілгендей.500КГц~1МГц маржасы шамамен 3дБ-ге ұлғайып, толқын пішіні тегістелді:

PCBA-ның арнайы орналасуына байланысты басқа сигнал желілерімен біріктіруді қажет ететін екі жоғары вольтты электр желісі бар.Жоғары вольтты желі бұралған жұпқа ауыстырылғаннан кейін сымдар арасындағы өзара кедергі әлдеқайда аз болады.Сынақ деректері төмендегі суретте көрсетілгендей және 24МГц маржасы шамамен 3дБ артты:

Бұл жағдайда екі жалпы режимді индукторлар пайдаланылады, олардың бірі төмен жиілікті магниттік сақина болып табылады, индуктивтілігі шамамен 50 мГ, бұл 500 КГц ~ 2 МГц диапазонында ЭҚК айтарлықтай жақсартады.Екіншісі 30МГц~50МГц диапазонында ЭМҮ-ні айтарлықтай жақсартатын шамамен 60uH индуктивтілігі бар жоғары жиілікті магниттік сақина.

Төмен жиілікті магниттік сақинаның сынақ деректері төмендегі суретте көрсетілген және жалпы маржа 300КГц~30МГц диапазонында 2дБ артады:

Жоғары жиілікті магниттік сақинаның сынақ деректері төмендегі суретте көрсетілген және маржа 10дБ-ден астамға артқан:

Барлығы EMC оңтайландыруы туралы пікір алмасып, ми шабуылы жасай алады және үздіксіз тестілеуде ең жақсы шешім таба алады деп үміттенемін.